展示会出展講評

2017年7月12日(水)~7月15日(土)に東京ビッグサイトで開催されました
「第5回 プレス・板金・フォーミング展 MF-Tokyo2017」(主催 一般社団法人 日本鍛圧機械工業会 日刊工業新聞社)へ出展いたしました。

グループ本社である株式会社 阪村機械製作所ブース内で、超硬ピンと弊社開発の鍛造支援ソフト『鍛王』を展示いたしました。

今回は『鍛王』への注目度が高く、現在も多くのお問い合わせをいただいております。

また、超硬ピンや加工技術のご相談も多数いただいております。

出展後のご報告が遅れましたことをお詫びするとともに、

株式会社 阪村機械製作所ブース並びにブース内弊社展示エリアに

お立ち寄りくださいました関係者の皆様、企業担当者様には深くお礼申し上げます。

今後もサカムラグループ、株式会社 阪村エンジニアリングを宜しくお願い申し上げます。

MF-TOKYO

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