展示会出展講評

2018年2月15日(木)~2月16日(金)に京都パルスプラザで開催されました
「京都ビジネス交流フェア」(主催 京都府、公益財団法人京都産業21)へ出展いたしました。

我々が得意としている研削・鏡面加工技術に関する展示を行いました。

お忙しい中弊社ブースへお越しいただきました企業担当者様、関係者の皆様に厚くお礼申し上げます。

誠にありがとうございました。

今後とも、株式会社 阪村エンジニアリングを宜しくお願い申し上げます。

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