2017年7月12日(水)～7月15日(土)に東京ビッグサイトで開催されました
「第5回 プレス・板金・フォーミング展 MF-Tokyo2017」(主催 一般社団法人 日本鍛圧機械工業会 日刊工業新聞社)へ出展いたしました。
グループ本社である株式会社 阪村機械製作所ブース内で、超硬ピンと弊社開発の鍛造支援ソフト『鍛王』を展示いたしました。
今回は『鍛王』への注目度が高く、現在も多くのお問い合わせをいただいております。
また、超硬ピンや加工技術のご相談も多数いただいております。
出展後のご報告が遅れましたことをお詫びするとともに、
株式会社 阪村機械製作所ブース並びにブース内弊社展示エリアに
お立ち寄りくださいました関係者の皆様、企業担当者様には深くお礼申し上げます。
今後もサカムラグループ、株式会社 阪村エンジニアリングを宜しくお願い申し上げます。
